📅 2026年6月15日 · 行业研究

理想汽车 Livis Day 技术发布会深度解析报告

具身智能战略 · 自研芯片 · VLA 大模型 · 全线控底盘

1280
TOPS 单芯算力
5nm
车规级工艺
0.28s
系统反应速度
2560
TOPS 端侧算力
🎯

一、发布会概况与核心主题

2026 年 6 月 15 日,理想汽车举办了"Livis Day 理想汽车软件与人工智能发布会"。这是理想汽车首次系统性地向外阐述其从"智能电动车制造商"向"具身智能出行科技公司"转型的完整技术路线图。发布会核心命题为:"具身智能到底是什么?理想在软件和人工智能领域会驶向哪里?"

1.1 发布会背景与定位

此次 AI 专场发布会的落地,是理想汽车品牌定位根本性变革的自然延续。早在 2026 年 1 月 26 日,理想汽车 CEO 李想在全员会上正式宣布品牌定位转变——从"创造移动的家"进一步强化为"具身智能"定位。李想明确判断 2026 年是 AI 头部公司入局的"最后窗口期"。

1.2 五大技术方向

发布会系统展示了理想汽车在以下五大核心方向的最新进展与战略思考:

1.3 研发体系重构

为支撑具身智能战略,理想完成了研发体系的根本性重组,核心架构被拆分为三大平行团队:

团队定位职责
基座模型团队"大脑"负责 VLA 基座模型研发,为智驾、座舱、机器人提供统一 AI 底层能力
软件本体团队"人格"统筹智能座舱与智驾的应用层软件
硬件本体团队"骨骼+肌肉+关节"负责车辆或机器人硬件本体与运动控制

2026 年 6 月,理想再次对基座模型部门进行细化调整,新增了具身工程、具身交互、具身行为 3 个具身智能二级部门,同时将自动驾驶调整为独立二级部门。

二、核心技术要点深度解析

2.1 马赫 M100 自研芯片:数据流架构的突破

核心参数与架构创新

马赫 M100 是全球首款采用数据流架构的端侧推理芯片,基于 5nm 车规级工艺制造。其单芯算力达到 1280 TOPS,远超当前行业主流方案——英伟达 Orin-X 单芯 254 TOPS、双芯 508 TOPS。

与传统 GPU 基于指令驱动的计算模式不同,数据流架构通过数据直接触发计算单元协作,减少数据在内存与计算单元间的冗余搬运,解决传统架构的效率和延迟问题。

3x
有效算力 vs 英伟达 Thor-U
-40%
端到端延迟降低
1280
TOPS 单芯算力
5nm
车规级工艺制程

学术认可与产业意义

2026 年 3 月,马赫 M100 的架构论文已入选 ISCA 2026 工业分区,理想汽车成为该分区设立以来首家入选的汽车企业。李想强调,自研芯片不是为了证明技术能力或烧钱跟风,而是为了让 AI 在物理世界真正跑起来。

指标马赫 M100英伟达 Orin-X英伟达 Thor-U
工艺制程5nm7nm7nm
单芯算力1280 TOPS254 TOPS~700 TOPS
架构类型数据流GPUGPU
端到端延迟降低 40%基准基准
端侧大模型支持有限支持

2.2 马赫 VLA2.1 系统:视觉-语言-行动一体化

VLA 架构的核心逻辑

VLA(Vision-Language-Action)模型是智能驾驶领域的重要技术方向。与传统端到端模型不同,VLA 在算法上引入语言模型,利用语言模型的语义理解和思维链能力进行推理决策。系统不再像"小脑"一样简单地感知和执行,而是具备类似"大脑"的思维和推理能力。

理想的 MindVLA 模型将空间智能、语言智能和行为智能三者结合进行训练,核心技术优势包括:3D 高斯中间表征、MoE 架构与稀疏注意力、专属 LLM 基座模型、"快思考"与"慢思考"结合、投机推理与并行解码、强化学习突破端到端瓶颈。

VLA2.1 上车能力

全新理想 L9 Livis 升级至马赫 VLA2.1 系统后,多模态计算量较前代提升 10 倍。核心能力包括:

2.3 3D ViT 感知模型与全线控底盘

3D ViT 感知升级

借助马赫 M100 芯片的编译器优势,理想突破了传统视频编码器的限制,将感知模型从 2D ViT 进化为 3D ViT。车辆不再是"看视频",而是能像人一样构建和理解三维物理世界。

+50%
有效可视距离提升
4
颗激光雷达 360°感知
UWB
近场技术取代超声波雷达
ms
全线控毫秒级响应

全线控底盘:面向 L4 的执行层

为配合强大的"大脑",理想 L9 Livis 打造了一副足够灵敏的"身体"。全线控底盘集成主动悬架、线控转向、后轮转向及线控机械制动(EMB),实现全链路毫秒级响应。

2.4 星环 OS 与整车电子架构

星环 OS 核心突破

理想汽车搭载的星环 OS 采用全栈自研的微内核+分布式架构,2025 年 3 月已宣布开源。核心突破包括:

整车电子架构演进

理想 L9 Livis 的整车电子架构代表了新能源汽车的最新演进方向:"中央计算+区域控制"。这一架构将智能车控、智驾、通信中间件三大模块深度融合,实现座舱、智驾与车辆控制系统的高效协同。

🏆

三、技术优势分析

3.1 端到端自研能力

理想汽车通过 Livis Day 展示了其端到端的自研能力,从芯片架构、操作系统、基座模型到硬件本体形成了完整的技术闭环。这种"N 项全能"的系统化能力,是 AI 时代的核心竞争壁垒。

3.2 数据流架构的代际优势

马赫 M100 采用的数据流架构相比传统 GPU 架构具备明显代际优势:更高的能效比、更低的延迟、更强的 AI 任务处理能力。理想成为全球首家将数据流架构商用化的汽车企业,其技术论文已获得 ISCA 这一计算机架构顶级会议的认可。

3.3 VLA 模型的智能跃升

VLA 架构让智能驾驶系统从"小脑"进化为"大脑",具备思维和推理能力,可理解复杂交通场景、通过语言交互理解驾驶者意图、实现防御性驾驶,并完成传统端到端模型无法实现的复杂任务(如三点掉头)。

3.4 具身智能的生态布局

理想的具身智能战略不仅限于汽车,而是布局了"车+可穿戴设备+家庭算力"的完整生态。理想 AI 眼镜 Livis 已通过 OTA 升级,新增哨兵模式高风险提醒,并成为全球首款支持眼镜指挥泊车的消费级产品。

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四、对行业的深远影响

范式转移:今天的智能手机和智能汽车本质上还是"功能驱动",不是真正的智能体。理想正在推动从"功能驱动"向"具身智能体"的范式转变——车辆不再是被动的工具,而是能够感知、思考、行动的智能体。

4.1 智驾竞争的维度拉升

理想汽车正在将智驾竞争从功能层面拉升到 AI 基础设施层面。传统的"有没有"智驾功能的竞争正在向"芯片+操作系统+模型+编译器+硬件设计+生产技术"的系统化能力竞争转变,这将大幅提高行业门槛。

4.2 加速具身智能产业化

理想将具身智能确立为核心品牌定位,并已在汽车之外规划机器人产品。据公开信息,理想计划在今年晚些时候推出首款面向工厂制造场景的两轮机器人,为未来通用人形机器人的商业化铺路。

4.3 开源生态的行业价值

星环 OS 的开源策略打破了 AUTOSAR 架构下芯片适配周期长、成本高的痛点,为中国汽车产业提供了一个开放的技术底座,有助于推动国产芯片的应用落地,增强供应链安全性。

4.4 对消费者认知的重塑

通过 Livis Day,理想汽车正在重塑消费者对智能汽车的认知。从"有没有自动驾驶"到"是不是智能体",这一认知转变将推动消费者对高端智驾功能的付费意愿,为未来的商业模式创新奠定基础。

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五、竞品格局与差异化对比

当前全球智能驾驶领域形成了多条技术路线并行的格局。理想的 VLA+自研芯片+多传感器融合路线,与主要竞争对手形成了明显差异化。

维度理想汽车特斯拉华为
感知方案激光雷达+视觉纯视觉激光雷达+视觉
算法架构VLA 模型端到端世界模型
芯片方案马赫 M100 自研FSD 自研昇腾芯片
端侧算力2560 TOPS~1440 TOPS400 TOPS
底盘技术全线控线控线控
操作系统星环 OS 开源基于 LinuxHarmonyOS
商业模式车交付+生态车交付+软件订阅解决方案输出

5.1 理想 vs 特斯拉

特斯拉坚持纯视觉+自研 FSD 芯片+端到端神经网络的路线,强调数据规模与训练效率。理想则选择了激光雷达+视觉融合+VLA 模型+自研数据流芯片的路径,更强调空间理解与语义推理能力。

5.2 理想 vs 华为

华为采用世界模型+ADS 方案+昇腾芯片,强调云端训练与端云协同。理想则更偏重端侧推理能力的构建,其 VLA 模型可以在端侧完成复杂的推理任务,减少对云端的依赖。

5.3 理想 vs 小鹏、蔚来

小鹏同样采用 VLA 路线,但其图灵芯片算力为 750 TOPS,低于马赫 M100 的 1280 TOPS。蔚来采用世界模型路线,其神玑 NX9031 芯片 ISP 算力突出。理想的核心差异化在于"芯片+模型+底盘"的联合设计能力,以及 VLA 模型在智驾、座舱、机器人之间的跨域统一能力。

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六、总结与展望

6.1 发布会核心价值

Livis Day 发布会的最大价值,在于它清晰地展示了理想汽车对"什么是智能汽车"这一问题的答案。通过马赫 M100 芯片、VLA2.1 系统、3D ViT 感知模型、全线控底盘和星环 OS 的系统性展示,理想证明了自己已经具备了构建真正智能体的完整技术能力。

6.2 面临的挑战

6.3 未来展望

理想已公布了清晰的技术迭代路线:

总体判断:Livis Day 标志着理想汽车正式从"新势力造车"进入"AI 原生智驾芯片+具身智能"的新阶段。这不仅是一次技术发布会,更是对未来出行方式的重新定义。